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      SMT基礎知識—SMT的發展史

      2021-08-17



       SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%-50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

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            從歷史上講,貼裝元器件SMC/SMD,由歐美先進技術國家發明于20世紀60年代中期。后來的一些年較多采用這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電路。在先前已制作好線路、厚膜電阻與焊盤的陶瓷基板上,印刷錫膏,以手工方式貼上無引線獨石陶瓷電容MLC、被稱為“芝麻管”的短小引腳晶體管與貼裝式IC,然后進行再流焊接,完成組裝,這就是雛形的SMT方式。盡管當時還沒有出現“SMT”這個學術名詞,尚未形成單獨的技術門類,但這先進的具有強大生命力的組裝工藝逐漸形成。

       中國電子元件學術界最早在上個世紀八十年代初期已經密切關注國際上SMC/SMT的發展動向,一些對新技術敏感的元件與HIC專家積極編譯撰寫推介文章。

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       中國內地最早引進雛形SMT工藝以手工貼片方式生產的時間可追溯到1982年。據上海資深SMC/SMT專家王行乾的回憶,那年8月他任職于上海無線電六廠,隨團赴英國DEK公司考察引進印刷機、再流焊爐與工藝技術,批量生產厚膜電路,技術升級換代,明顯地提高了產量與質量。這是可以考證確定的國內最早手工貼裝的SMT生產方式。

          雖然SMC/SMD的發明及雛形的SMT技術最早在歐美形成,但進展的步履緩慢,倒是缺乏資源但善于學習西方并進行技術再創新的日本,在1970年代中期加快了開發應用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業集團率先研制成功了自動貼片機,由內部的專用設備逐步改進為商品化的通用設備,大批量地應用在家用電子產品生產中。1980年代初期SMT作為新型一大門類的先進電子板級組裝工藝技術,由于自動貼片關鍵工藝設備的突破而正式啟動。SMT技術在發達國家的大型電子集團公司間重點開發與競爭而得到了蓬勃的發展。由于SMC/SMD無引線或短小引線,便于改善電子產品高頻性能,因此最早最多地應用量大面廣的彩色電視機電子調諧器上。

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        在一定意義上可以講電子調諧器也只是啟動了SMT的發展,卻沒有起到后續推動SMT發展的更大作用。SMT的發展歷史表明,不斷推動SMT快速向前發展的產品是便攜式通信與IT數字產品。有專家曾指出,沒有SMT就沒有手機,沒有手機也就沒有SMT的今天。通過手機發展歷史的研究可以從另一角度研究SMT技術的發展軌跡。

        縱觀第一只電子管發明至今的電子技術發展歷史,可以相信SMT這一代組裝技術的前景無限。雖然阻容類分立元件的小型化有極限,PCB的制作技術也會有較大的改進,IC會多功能高集成化、封裝形式也會多樣化,但總得依靠SMT這一技術組裝起來與其他部件裝配成最終電子產品。

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